陶瓷劈刀的生产要求

陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管（英文名直译）。陶瓷劈刀是在半导体封装行业中占有不可或缺地位的一种特种陶瓷工具。

在IC封装中，有三种常规方式用来实现芯片和基板的电路连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。而目前90%以上的连接方式为引线键合，引线键合技术主要运用于低成本的传统封装，中档封装，内存芯片堆叠等。而陶瓷劈刀就是引线缝合中最重要的消耗品工具。
“引线键合”的运作方式类似于高科技微型“缝纫机”，能够利用极细的线将一块芯片缝到另一芯片或衬底上，陶瓷劈刀的作用就像是那根穿针引线的“缝衣针”。

技术参数与技术难点：

陶瓷劈刀原材料技术：
原材料和助剂的配比；原材料与助剂之间的相互作用及其使用方法；添加时间；
先后顺序和产生的化学反应；原材料的性价比；
注：原材料和助剂的配方需要经过无数气的实验才能得出是否符合劈刀的要求。
陶瓷劈刀烧结技术：
产品的烧结温度；致密性、黏合程度、硬度、抗弯强度等等；烧结过程中需添加的助剂及使用方法；
烧结之后的脱脂技术；
注：烧结需要长时间的测试才能得出是否符合劈刀的要求。
陶瓷劈刀研磨技术：
产品的全套加工工艺和设备之间相互配合的预留尺寸；设备的定位精度和重复定位精度；其中内孔研磨设备以及同轴度加工设备是关键。
使设备机构的设计符合产品的加工并且高效率全自动化；设备标准件的选型；
注：整套设备需要进行长时间反复的加工测试及调整，才能得出是否符合劈刀尺寸及其精度的要求。