键合陶瓷劈刀

键合劈刀材质主要有三种：碳化钨，钛金和陶瓷，碳化钨最便宜，陶瓷劈刀最贵。

陶瓷是制作劈刀的绝佳材料，具有硬度大、比重高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高等一系列优点，而且使用寿命较长。

键合工艺

半导体封装中一个很关键的步骤是引线键合，也就是先把芯片电极面朝上粘帖在封装基座上，然后用金属丝将芯片电极(Pad)与引线框架上对应的电极(Lead)通过焊接方式连接起来，

实现芯片与封装框架的电气连接。实现这种键合的设备称为邦机(BondingMachine)。键合时采用的焊接工艺有三种：热压焊、超声焊和金丝球焊。其中最具代表性的是金丝球焊。

金丝球焊的主要流程是：将底座加热到摄氏300度，把金丝穿过劈刀的毛细管，用氢气火焰将金丝端部烧成球状，再用劈刀将金丝球压到电极上实现电极键合；

然后劈刀提起，将金线牵引到要键合的框架电极，下压到300度高温的框架电极上，并用劈刀侧向切断金丝，完成一根引线的键合。