陶瓷劈刀为什么在封装工艺中不可或缺

陶瓷劈刀在先进IC封装领域的应用，南京枭博机械成功开发出用于IC封装的陶瓷劈刀,可完全替代进口品牌。同时本公司还可生产制造全套陶瓷劈刀加工设备。

公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。公司产品瞄准市场，我们凸显材料、工艺、加工技术的优势，聚焦高准确陶瓷行业，致力于成为国内半导体键合工具行业的者。
      在半导体工艺中，封装是重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于准确微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。而这其中，使得劈刀的同轴度达到控制要求是其中的关键，本公司的同轴度加工设备可以确保产品的同轴度在0.5μ以内。