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陶瓷劈刀的加工难度及技术背景
陶瓷劈刀的加工难度及背景技术：
1.陶瓷劈刀(ceramic bonding tool)是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。陶瓷劈刀是微电子加工领域引线键合(wire bondding)过程中使用的焊线工具，在封装技术中发挥了极其重要的作用。陶瓷劈刀具有硬度极高、绝缘、耐腐蚀、耐高温、表面光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等特点。陶瓷劈刀的运用使现代微电子行业向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展。其生产要求极其严苛，不管从原料的生产，到劈刀加工设备的精度要求以及劈刀内孔的研磨，都有极其严苛的标准。本公司的同轴度加工设备能保证产品的同轴度控制在1μ以内。
2.陶瓷劈刀作为键合机的一种焊接针头，适用于可控硅、声表面波、led、二极管、三极管、ic芯片等线路的键合封装。将焊盘和引脚通过穿过陶瓷劈刀的导电线材形成很好的电子互连，从而阻止外界中的杂质对芯片等造成腐蚀。陶瓷劈刀的使用能够影响芯片的质量和生产的稳定性，因此。在微电子领域中，陶瓷劈刀是非常重要的部件。
3.传统的穿过陶瓷劈刀的导电线材一般为金线，但目前逐步由金线向铜线转变，其原因如下：(1)价格优势，同一规格的铜线成本只有金线的十分之一；(2)热、电学性能更优异，铜的电导率为0.62，比金0.42大，同时热导率也更高；相同条件下能承载更大的电流，也使得铜引线不仅可以用于功率器件中，还可以用于更小直径引线以适应高密度集成电路封装；(3)机械性能更优异，刚度优于金线，更适合细小间距引线键合；(4)焊点金属间化合物生长速度慢，因而其引线键合可靠性远高于金线。
1.陶瓷劈刀(ceramic bonding tool)是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。陶瓷劈刀是微电子加工领域引线键合(wire bondding)过程中使用的焊线工具，在封装技术中发挥了极其重要的作用。陶瓷劈刀具有硬度极高、绝缘、耐腐蚀、耐高温、表面光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等特点。陶瓷劈刀的运用使现代微电子行业向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展。其生产要求极其严苛，不管从原料的生产，到劈刀加工设备的精度要求以及劈刀内孔的研磨，都有极其严苛的标准。本公司的同轴度加工设备能保证产品的同轴度控制在1μ以内。
2.陶瓷劈刀作为键合机的一种焊接针头，适用于可控硅、声表面波、led、二极管、三极管、ic芯片等线路的键合封装。将焊盘和引脚通过穿过陶瓷劈刀的导电线材形成很好的电子互连，从而阻止外界中的杂质对芯片等造成腐蚀。陶瓷劈刀的使用能够影响芯片的质量和生产的稳定性，因此。在微电子领域中，陶瓷劈刀是非常重要的部件。
3.传统的穿过陶瓷劈刀的导电线材一般为金线，但目前逐步由金线向铜线转变，其原因如下：(1)价格优势，同一规格的铜线成本只有金线的十分之一；(2)热、电学性能更优异，铜的电导率为0.62，比金0.42大，同时热导率也更高；相同条件下能承载更大的电流，也使得铜引线不仅可以用于功率器件中，还可以用于更小直径引线以适应高密度集成电路封装；(3)机械性能更优异，刚度优于金线，更适合细小间距引线键合；(4)焊点金属间化合物生长速度慢，因而其引线键合可靠性远高于金线。
4.然而，采用铜线作为导电线材问题在于其硬度比较大，易氧化，焊接难度更高，因而对陶瓷劈刀的性能要求更高。目前，采用与铜线配合的陶瓷劈刀的焊接效果较差，可靠性不足，并且陶瓷劈刀的使用寿命较短。
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