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精密陶瓷劈刀为什么要多段加工锥度

陶瓷劈刀是根据金线在键合过程中被键合的焊盘尺寸和焊盘间距(中心到中心的距离;BPP=键合焊盘间距)来选择。 

随着半导体产品越来越小,焊盘间距越来越窄,对陶瓷劈刀的精度要求也越来越高。

介绍封装打线的原理,常用材料的优缺点,关键部件,wire bonding 过程,主要参数,线形,线长和主要测试方法。

1.Wire bond原理: 对金属丝和压焊点同时加热和超声波,接触面便产生塑性变形,并破坏了界面的氧化膜,使其活性化,通过接触面两金属之间的相互扩散,形成金属化合物而完成连接。

2.常用线材: 金线,Ag合金线,钯铜线,纯铜线。 基于0.8mil,20um各种线材特性比较如下: 金线的主要优点: 硬度低,应力小,不容易产生弹坑。 抗氧化性好,在高温高湿下环境下的长期可靠性好。 缺点:成本较高,金属迁移率高,相比其他线材易产生Kirkendall Void。

银合金线的主要优点: 硬度低,应力小,不容易产生弹坑,成本低。 缺点:相比其他线材断裂载荷偏小。

铜线的主要优点: 成本低,电阻率小,金属迁移速率低,高温不易产生Kirkendall Void。 缺点:硬度大,容易产生弹坑,高温高湿下易腐蚀。

铜线和钯铜线优缺点比较: 1)钯铜线具有更好的耐腐蚀性 2)钯铜线开封后可以存储7天,纯铜线只能存储3天。 3)钯铜焊接时在纯氮气环境下,纯铜线需要在氮氢混合气体中。

陶瓷劈刀


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