为什么说芯片封装离不开陶瓷劈刀

陶瓷劈刀(ceramic bonding tool)是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。

陶瓷劈刀是微电子加工领域引线键合(wire bondding)过程中使用的焊线工具，在封装技术中发挥了极其重要的作用。

陶瓷劈刀具有硬度极高、绝缘、耐腐蚀、耐高温、表面光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等特点。特别是内部的镜面研磨及同轴度加工设备的精度要求。

陶瓷劈刀的运用使现代微电子行业向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展。

陶瓷劈刀由氧化铝材料组成，一般会加入氧化锆（ZrO2）增加劈刀材料的韧性和耐磨性，即增韧氧化铝（ZTA）。

与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比，陶瓷劈刀具有硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、同轴度尺寸精度高、

使用寿命长等优点，与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比中脱颖而出。