为什么叫键合劈刀

键合是通过施加压力、机械振动、电能或热能等不同能量于接头处，形成连接接头的一种方法，属于压力焊接的一种。在键合接头内金属不熔化，但是在被连接面之间发生原子扩散，即被连接面之间已达到了产生原子结合力的距离。将未封装的半导体裸芯片直接安装在微波多芯片组件（ＭＣＭ）基板上，是微组装技术的重要进步。而裸芯片中的键合互连便是组装ＭＣＭ 的关键技术。键合过程对陶瓷劈刀的同轴度有极高的要求，本公司的同轴度加工设备的精度在0.5μ以内。

键合劈刀互联使用热压、超声或热超声把铝丝或金丝键合或点焊到裸芯片与基板的相应焊盘位置上。随着应用需求的不断提高，现在铝丝键合的应用越来越少，金丝键合已成为微组装技术中的关键工艺。热超声键合是超声波键合的一种变化，即再外加一个热输入，结合了热压与超声两者的优点，热超声键合适合１８～１００μｍ 的金丝。本文中选用２５μｍ热超声键合方式。