键合金丝对陶瓷劈刀的要求

键合金丝对陶瓷劈刀的要求：同种金属间的键合效果最好，能够得到最高的可靠性。实验中使用金丝键合，因此镀层也选用镀金层。镀金层的厚度直接影响镀金层硬度，镀金的纯度直接影响镀金质量，２个条件对键合质量均有很大的影响。陶瓷劈刀的同轴度对键合的效果有极大的影响。

另外，镀金层表面的清洁度对键合质量也有较大的影响。等离子清洗具有清洗干净、不损伤芯片、不降低膜层的附着力等特点，同时它具有常规的液相清洗不可比拟的优势［１］。等离子清洗过程中高能电子碰撞反应气体分子，使之离解或电离，利用产生的多种粒子轰击被清洗表面或与被清洗表面发生化学反应，从而有效清除被清洗表面的有机污染物或改善表面状态。因此键合前对镀金层表面进行等离子清洗是十分必要的。陶瓷劈刀加工设备是制约劈刀精度的关键环节。

金丝的质量和直径对键合质量都有影响。金丝的纯度一般为９９．９９％以上，且要求尺寸精确、表面均匀无污染、达到标准的拉断力和延展率。不同的集成电路对金丝的直径要求也不同，本文中实验采用生产中常用的２５μｍ 金丝为例对金丝键合质量进行分析。

陶瓷劈刀、键合层镀金质量、金丝等因素一旦选定就无法改变，而键合参数可以通过调节不同的参数而得到最优组合。因此实验中选定键合参数作为实验控制变量，包括压力、超声功率、键合时间和陶瓷劈刀温度。